2011/08/16 09:45 鉅亨網 記者張旭宏

無線通訊模組廠海華科技 (3694) ,正式取得英特爾新款超薄筆電Ultrabook認證,切入全球供應鏈,受此大利多激勵,公司股價連3日跳空漲停,漲幅超過2成。

海華表示,隨著平板電腦興起、新一代蘋果MacAir問世、英特爾Ultrabook話題發燒,個人電腦市場上已形成一股銳不可檔的超薄輕盈風潮。薄型機身要求,雖為各家零組件廠商帶來嚴峻考驗,但也為新技術帶來契機。因應此趨勢,海華科技研發多年之薄型軟板技術,領先業界為超薄筆電打造出「瘦身」達70%的E2 FPC超薄鏡頭模組,可滿足薄型面板的限高要求,並以獨特整合設計,有效提升ESD (抗靜電干擾) 和EMI (抗電磁干擾) 性能,抑制雜訊,為超薄筆電提供高畫素高畫質鏡頭模組。

海華總經理李聰結指出,海華科技投注多年於可撓式超薄軟板技術開發,並以此為切入鏡頭模組的關鍵技術,公司全新推出的E2 FPC 超薄鏡頭模組,採用特殊薄型軟板結構,可以將傳統四層板改為二層板,模組高度大幅縮減0.55mm,且材質具可撓性,除可以將產品尺寸大幅縮小72%,並可在現有SMT機台上,直接進行加工生產,以達成高生產良率目標。同時,更整合了PI(Power Integrity電源完整性)及SI(Signal Integrity訊號完整性)設計,大幅提升ESD和EMI性能,有效抑制影像雜訊,此E2 FPC超薄鏡頭模組,將可在Ultrabook的薄型標準下,同時展現絕佳影像品質。

另外,海華獨步全球的關鍵超薄軟板設計能力,擁有超過二百萬套之量產經驗,除在硬體上能滿足筆電的超薄規格,在軟體技術方面,也可搭配影像辨識、臉部追焦、視訊娛樂等海華獨家開發多項應用,為超薄筆電提供多元附加價值。英特爾準備力拱Ultrabook,國內筆記型電腦廠商預估,明年全年英特爾Ultrabook終端銷售可望有2000~3000萬台的規模,佔筆電市場約1成市佔率。

 

【時報記者何美如台北報導2011.05.03】海華科技 (3694) 今日以每股35元掛牌上市,儘管法人樂觀期待,今年營收可望成長二成以上,有機會挑戰網通股王寶座,然在去年第四季因匯損致單季小虧,首季獲利表現不佳,每股稅後純益(EPS)僅0.02元下,盤中漲幅僅3-4%,蜜月行情不如預期。

今年首季合併財報尚未出爐,但從非合併財報來看,首季營收12.48億元、年成長19.42%,毛利率為9.09%,較去年同期的15.9%大幅下滑,營業虧損更達300萬元,相較去年淨利9898萬元,明顯下滑。稅前獲利451萬元、稅後純益182萬元、EPS為0.02元,相較去年同期的1.29億元、1.08億元、1.09元,更明顯的下滑。

海華推出SiP(系統封裝技術)產品,打入手機大廠以及智慧型手機、平板電腦客戶,預估第二季起小量出貨,法人預估,全年營收可望成長超過二成,不過,第二季因智慧型手機、平板電腦供應鏈受日本地震影響,訂單能見度較不穩定,預期第三季才會有較亮麗的表現。

2010年第四季在匯損影響下,海華單季虧損0.46億元。去年營收64.27億元,較2009年成長39%,毛利率18.19%,營業淨利3.68億元、營益率5.7%。稅前淨利3.14億元,稅後淨利2.69億元,以期末股本9.93億元計算,每股稅後純益2.71元,若以上市掛牌股本10.98億元計算,每股稅後純益調整為2.45元。

【經濟日報╱記者黃晶琳/台北報導2011.05.01】和碩集團旗下無線通訊廠商海華科技將於3日掛牌上市,掛牌價格為35元,海華科技去年每股稅後純益2.71元,今年更積極切入智慧型手機及平板電腦無線模組應用,今年營收及獲利可望同步成長。

海華日前舉行公開申購,累計收件85,560件,超額申購達90倍,預估中籤率大約2.77%。

海華主要股東包含和碩持股43.56%,華碩集團持股12.6%,主要產品包含無線網路、藍牙、3G、長期演進(LTE)、全球定位系統(GPS)、Wireless HD、影像模組。

海華主要客戶也涵蓋筆記型電腦、智慧型手機以及平板電腦,包含華碩、宏碁、緯創、富士康、摩托羅拉、戴爾、聯想、中興、方正、TCL、NEC、索尼愛立信等

海華去年營收為64.27億元,年增39%,面臨價格競爭,毛利率從2009年的20.46%降為18.19%,稅後純益2.69億元,微幅衰退2.18%,每股稅後純益2.71元。

海華看好未來無線通訊發展將走向多元化智慧裝置平台及加值服務整合應用,公司認為,行動寬頻上網以及無線化影音娛樂產品將是未來五年海華成長重點。

海華已經積極推出SiP(系統封裝技術)產品,打入手機大廠以及智慧型手機、平板電腦客戶,預估第二季起小量出貨。

法人預估,智慧型手機及平板電腦供應鏈受日本地震影響,第二季訂單能見度較不穩定,但第三季可望有成長表現,全年營運審慎樂觀,預估全年營收可望成長二成以上,獲利持續成長。

(中央社記者田裕斌台北2011年4月25日電)海華科技 (3694) 今天訂定掛牌價,參考營收成長、獲利能力與市場情況,將以承銷價每股35元掛牌上市。

主辦券商元大證券表示,海華公開申購期間累計收件高達8萬5560件,超額申購高達90倍,因參與人數眾多依規定將提高公開申購張數,預估中籤率約2.77%。

元大證表示,海華去年合併營收新台幣64.27億元,年增39%,合併稅前盈餘3.14億元,每股稅後純益(EPS) 2.71元。

【經濟日報╱記者曾仁凱、黃晶琳/台北報導2011.04.15】和碩集團旗下無線模組廠商海華科技(3694)將5月上旬掛牌上市,每股承銷價格暫訂28到42元。海華總經理李聰結認為,今年積極切入智慧型手機以及平板電腦應用,第二季可望小量出貨,全年營運審慎樂觀,營收獲利可望優於去年。海華去年營收64.27億元,年增39%,面臨價格競爭,毛利率從2009年的20.46%降為18.19%,稅後純益2.69億元,微幅衰退2.18%,每股稅後純益2.71元。

海華主要產品包含無線網路、藍牙、第三代行動通訊3G、第四代行動通訊LTE、衛星定位系統GPS、Wireless HD、影像模組。主要客戶包含台灣華碩、和碩、宏碁、緯創、富士康,美國摩托羅拉、戴爾,大陸聯想、中興、方正、TCL、日本NEC以及歐洲索尼愛立信等

李聰結表示,相較於其他廠商,海華強打研發設計及軟體服務(DMSS)經營模式,預期未來無線應用將研深到雲端運算,海華也積極轉向智慧行動終端產品。

李聰結認為,行動寬頻及未來處處可見商機,每年都有數十億的需求量成長,預估2015年將擁有超過10億人的行動寬頻用戶。

傳輸頻寬超過300Mbps,以及擁有超過15億的終端設備。

海華也積極導入新世代無線技術WiFi Direct、WiFi Display、WiGig、3G、4G、LTE,同時投入無線家庭影音娛樂完整解決方案,以及應用在平板電腦、筆記型電腦及電視上的影像模組,更積極開發臉部辨識及超薄型數位影像模組。

李聰結表示,已經打入數款智慧型手機以及平板電腦,預估第二季開始出貨,下半年效應可望明顯浮現。不過近期受日本地震影響,供應鏈狀況仍堪憂。

李聰結認為,第二季看法較為保守,預估第三季可望有成長表現,全年營運審慎樂觀。法人則預估,今年海華營收及獲利都可望持續成長。

李聰結表示,未來趨勢將走向多元化智慧裝置平台及加值服務整合應用,智慧終端跟智慧平台結合就是海華的機會,包含電腦、連接、以及消費者需求,將趨動隨時隨地的連網時代來臨。

過去五年,海華無線模組產品跟著台灣筆記型電腦成長,未來五年跨向行動寬頻上網以及無線化影音娛樂產品,李聰結表示,海華積極推出SiP(系統封裝技術)產品已經打入手機大廠以及智慧型手機、平板電腦客戶。

 

(中央社記者田裕斌台北2011年4月14日電)海華科技 (3694) 今天召開法人說明會,上市承銷價暫訂28至42元,海華目前主要產品包括無線模組、影像處理產品,2009年併得紘華光電後,也切入LED燈具領域。

海華去年合併營收新台幣64.27億元,年增39%,毛利率18.19%,稅後純益2.69億元,年減2.2%,每股稅後純益 (EPS)2.45元,目前製造中心設於上海,揚州則主要生產LED燈具,此外也在台北、新竹、南京、深圳設有研發中心。

海華目前和碩持有43.56%,華碩則持股12.6%,員工持有10.66%,仍以華碩集團為最大股東

海華表示,未來5年將從無線運算出發,行動上網將是兵家必爭之地,另一個趨勢則是無線化影音娛樂,未來持續提供創新整合型無線解決方案,並導入新世代無線技術,開發高性能無線解決方案,此外,也持續軟體研發及軟硬體整合,提供無線家庭影音娛樂完整解決方案。

影像處理產品占營收不到2成,應用在電視、平板電腦及筆記型電腦 (NB)上,未來包括微型化模組外,USB3.0 傳輸解決方案都是重點開發產品,此外,臉型辨識、生物特徵辨識、物體追蹤等軟體,光機電整合的數位影響處理技術包括網路攝影機、攜帶式微型投影機、光學觸控螢幕模組及光學指向導航模組等,都是開發方向。

【時報-台北電2011/02/10】華碩集團 (2357) 旗下專攻無線網路通訊及數位影像處理相關模組的子公司海華科技 (3694) ,預估最快應會在5月底前掛牌。

昨日海華科技總經理李聰結也宣誓,正式進軍3G行動通訊領域,全系列3G模組產品將於下周一開展的MWC(行動通訊世界大會)中展出之外,且有部分產品已經順利出貨。

海華科技宣布,將於2月14日於西班牙巴塞隆納登場的行動通訊世界大會(MWC)上,首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線產品,全球最小的3.5G HSPA Mobile Router,同時展出的微型聯網產品包括HSPA Dongle Router及HSPA USB Modem Dongle。

另外,還有內建模組部分,包括HSPA和EVDO兩種技術的內建網卡模組(Mini-Card Module)等3G產品的全產品線。

同時會上也將分享海華科技贊助的0xlab開放式平台研發團隊,他們在Android之開發貢獻,已登上全球前十大之研發佳績!

海華科技總經理李聰結表示,過去在Wi-Fi領域累積的深厚技術基礎,已成為海華進入3G市場的利基點,未來更將朝LTE技術研發邁進。

以目前的技術來看,海華已經可以做出傳輸速度達14M的產品,今年年中將持續向傳輸速度21M邁進,年底則期望達到42-48M的傳輸速度,正好可以與傳輸上限達到100M的LTE發酵期搭上線。

此外,海華科技與0xlab開放式平台研發團隊也同步投入Android研發,開發出包括Fast-on快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術,0xlab並於今年榮登全球前十大的Android Code Contributor。

海華科技上市主辦承銷商元大證表示,海華送件時資本額為9.03億元,合併稅後純益從96年的0.55億元,成長至98年的2.75億元,獲利成長近5倍。

海華科技去年前3季受惠於筆記型電腦市場持續成長,帶動海華無線通訊及影像處理模組銷售成長,合併營收49.28億元,合併稅後純益2.77億元,合併每股稅後純益2.79元。(新聞來源:工商時報─記者鄭淑芳/台北報導)

 

【時報記者何美如台北報導2011/02/09和碩 (4938) 持股36%的子公司海華科技 (3694) 昨日接獲證期局上市核准函,新股現增案申報也生效,預計最快3月底前將掛牌上市。總經理李聰結今(9)日表示,正式投入3G領域,將在2月的行動通訊世界大會MWC中展出全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線。

面對全球3G技術加速普及的行動網路新局勢,李聰結表示,該公司已經投入開發3G技術多時,以垂直整合和多元應用的兩大面向,開發完成3G全系列模組產品,並朝LTE邁進,成為全球電信營運商、PC、平板電腦等行動裝置製造大廠的新選擇。

海華科技3G全系列產品線包括微型聯網產品和嵌入式內建模組兩大部分,其中3.5G HSPA Dongle Router為海華獨創的迷你無線Router。為行動裝置量身打造的微型3G連網產品Mobile Router,為全球最小的行動聯網Router裝置,導入新一代HSPA技術,提供下載速率高達7.6Mbps的高速連網體驗,能讓同時與高達六個行動裝置進行Wi-Fi連結,提供3G通訊功能。李聰結指出,海華具備豐富的Wi-Fi技術優勢,在3G領域,將可以創新的3G Router產品,創造競爭優勢。

在3G內建模組產品方面,針對WCDMA和CDMA2000兩大電信系統,海華分別提供HSPA和EVDO兩種技術的產品應用,其中在HSPA+ 產品中,更擁有高達21Mbps的高速下載速率。過去海華於PC領域及手持裝置市場之深耕基礎,加上相關軟體code之研發累積,在推展Tablet PC、Notebook 之3G模組應用上,也將發揮一大助力。

 

2011/01/18 12:05 鉅亨網 記者張旭宏

華碩集團 (2357) 旗下專攻提供無線網路通訊及數位影像處理相關模組的海華科技 (3694) ,通過證交所上市董事會,預計最快3月掛牌。海華12月營收3.56億元,較2009年同期成長11.05%,累計1-12月營收62.90億元,年增40.42%,公司前3季已繳出營收50.11億元,每股稅後純益2.79元,大幅超越2009年整體表現,推估2010年全每股稅後純益上看4元。

海華科技成立於2005年,主攻無線通訊及數位影像模組模組,其中無線通訊占營收80.67%、數位影像模組模組18.46%,產品包含無線網路Wi-Fi、Bluetooth、GPS、數位電視模組、定焦模組及自動對焦模組等,公司以現有之技術為主,提供整合度更高之模組產品。例如像Wi-Fi + BT或Wi-Fi + DTV或Wi-Fi+ 3G 2合1模組;Wi-Fi + BT + GPS 之三合一模組等產品,利用高整合度模組產品,拓展不同應用領域。目前主要客戶除華碩及和碩外,藍天集團、微星科技、神基科技、大眾電腦、LG、北大方正、清華同方、海爾等

海華科技為國內第一家以系統封裝技術(SiP)整合各項單晶片為模組,並能客製化設計之公司。目前以整合無線通訊及其他功能之晶片模組為目標,結合無線網路(WLAN)、藍芽、衛星導航、筆記型電腦數位相機模組及數位電模組技術,建立模組產品的核心競爭能力。

目前海華提供完整DMS服務,包括設計(Design)、製造(Manufacturing),及軟體支援服務(Software service),並以微型化技術、多功能整合設計,為行動裝置產品多樣化的平台及作業系統優化驅動程式,加速模組產品於各類系統上之應用。以目前廣受矚目的開放式平台Android為例, 海華科技一系列Wi-Fi、Bluetooth、Camera 模組產品,皆已導入Android 平台使用。目前海華已開始供貨給知名手機大廠內建於智慧型手機中的WLAN SiP模組。

海華的微型化模組IC開發為公司核心優勢,主要結合供應商各項功能晶片,並協助下游客戶進行客製化,主要應用產品領域為手持式產品及手機等,未來將持續強化SiP應用及競爭力無線通訊技術於PC及手機等領域之搭載率將持續提升,預估Wi-Fi 在PC 搭載率將可望達到100%。

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